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  集成电路应用
主办：  上海贝岭股份有限公司
周期：  月刊
出版地：上海市
语种：  中文
开本：  16开
CN 31-1325
创刊年：1984
ASPT来源刊
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集成电路应用
2007年04期
目 录
Intel的Fab 68与AMD的X86姚钢
中国半导体市场1000亿￥与1000亿$的搏弈姚钢
电子中国
全球半导体产业发展新动力正在中国形成姚钢 钱敏 王志华
中国报道
蔚华科技:整合型解决方案实现共赢
Busch:服务于半导体行业的真空技术
国际新闻
半导体产业关键词之2006汪辉
双重图形推动浸没式光刻继续前进Aaron Hand
混合纳米结构:两全其美的选择Aaron Hand
ITRS 2006中的重要变化Peter Singer
双重图形在ITRS中粉墨登场Aaron Hand
纳米压印跃过IDM龙门
掩膜版寿命受到雾状缺陷的限制ⅠLaura Peters
不改变光刻波长实现45nm半节距Mark Slezak Zhi Liu
45和32nm面临新的刻蚀挑战Peter Singer
超高数值孔径镜头面临的挑战Holly Magoon Raluca Popescu Tomoyuki Matsuyama
给图像传感器封装瘦身Sally Cole Johnson
纳米技术有望跨越基本极限Alexander E.Braun
深硅刻蚀实现3D集成封装Dave Thomas
用于部件检验的快速声学方法Lawrence W.Kessler
新产品
用于实时刻蚀深度控制的光干涉测量法宋一平
APC在CMP工艺中的应用Ⅱ李道强
《半导体国际》2006年中国半导体制造业年度人物
Movers & Shakerrs in China’s Semiconductor manufacturing industry 2006
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